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氮化铝陶瓷电路板技术参数 文章正文
氮化铝陶瓷电路板技术参数

氮化铝与氧化铝 

 

AlN陶瓷电路板产品规格及尺寸参数

项目

具体参数

厚度 (Thickness)

0.25~0.635 mm

尺寸 (Dimension)

114×114 mm

孔径 (Diameter)

Top (上)

80~140μm

Bottom (下)

60~100 μm

线距 (Line-spacing)

60 μm

线宽 (Line-width)

60 μm

金属层 (Copper Thickness)

Cu15~30 μm

表面处理 (Surface Finish)

Ni-Pd-Au/Ni-Pd-Ag/Ni-Ag/Ag

表面粗糙度 (Surface Roughness)

Ra≤0.3 μm

图案分配率 (Distribution Pattern )

90%

基板密度 (Nominal Density)

3.30 g/cm³

热导率 (Thermal Conductivity) (20)

>170 W/m·K

整版翘曲度(Warpage

<1

 

氮化铝陶瓷电路板具有极高的金属化粘结度、优秀的焊接工艺和出色的稳定性、良好的机械强度和适合的热膨胀系数,确保可以配合各种芯片封装工艺与芯片紧密贴合。

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脚注信息
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