黄世东

德汇电子副总经理，主导技术研发与质量工作。多年世界500强企业技术管理经验。主导德汇电子功率半导体（AMB&DBC）覆铜衬板开发项目，完成多个典型项目的开发工作，是国内首批工艺制程国产化的团队引领者，通过多家整车厂测试，并实现产业化。共授权30余项发明与实用新型专利。