浙江德汇电子陶瓷有限公司位于浙江省嘉兴市,成立于2013年,是一家集研发、生产及销售于一体的功率半导体陶瓷覆铜载板企业,致力于成为世界领先的功率半导体行业封装材料产品和解决方案供应商。2020年,德汇电子在绍兴建设生产基地,成立全资子公司绍兴德汇半导体材料有限公司。德汇电子始终坚守"客户价值驱动,应用场景支撑"的创新理念,目前已获得国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业等荣誉;拥有国家授权专利46项,参与制定国家/团队标准14项,公司研发技术人才占比达30%。
德汇电子以“为客户创造价值”为经营理念,基于多年来对行业技术的深耕和理解,不断满足客户对功率器件迭代的要求,开发实现客户定制化需求的产品。公司凭借AMB氮化硅陶瓷覆铜载板和AMB氮化铝陶瓷覆铜载板的卓越性能,已实现对650V~6500V全电压领域功率模块的批量化供应。产品广泛应用在国内外高端工业、光伏风电、储能、新能源汽车、轨道交通及柔性电网等应用场景。

AMB陶瓷覆铜板具有高导热、高绝缘、高热容以及与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

DBC陶瓷覆铜板,相对于AMB工艺的产品,具有超高的性价比。

厚膜印刷AlN陶瓷电路板,此工艺可以根据客户的图形,一次成型,具有通孔密实,结合力高等特点。

可广泛应用于许多行业,轨道交通、智能输电、电动汽车、高端白色家电以及高端制冷器行业。