德汇受邀出席2023第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

2023-10-08 14:26:07 浙江德汇电子陶瓷有限公司 浏览次数 3180

      9月25日,第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛在上海虹桥西郊假日酒店成功举办!盛会吸引了全国26个省市的300多位专家学者、研发人员、企业高管和技术骨干出席,现场设置了20多个企业展台展示交流,加强了陶瓷基板产业链上下游企业与企业、企业与大学和科研机构之间的沟通与合作,对产业的发展和技术进步起到了重要的推动作用。

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      在这场充满智慧与创新的论坛上,与会者们通过分享最新的技术经验和创新成果,共同探讨了陶瓷基板及其产业链在未来发展中的重要性和巨大潜力。13个精彩的演讲报告涵盖了陶瓷基板在5G通信、半导体、IGBT、新能源、人工智能、机器人等多个领域的应用,为陶瓷基板产业发展提供了前瞻性的思路和前进方向。

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      浙江德汇副总经理黄世东受邀出席,演讲主题《Si₃N₄&AIN-AMB覆铜衬板工艺及性能评价》,黄总在演讲中重点分析了AMB Si3N4&AlN覆铜衬板工艺的不同技术特点。他从陶瓷、钎焊和铜等原辅材料的差异性入手,详细阐述了两种工艺在实现和需求方面的不同之处。此外,他还比较了两者性能评估方式的区别,以帮助大家更好地了解两种陶瓷的应用特点和区别,从而消除对模块应用选项的疑虑。黄总的演讲让听众对AMB Si3N4&AlN覆铜衬板工艺有了更深入的了解,为他们在实际应用中做出明智的选择提供了指导。传递了行业最新的技术成果和行业发展趋势,展示了覆铜陶瓷基板广阔的应用前景,为行业的繁荣与发展注入了新的动力。相信在大家的共同努力下,陶瓷基板产业将迎来更加光明的未来。