浙江德汇电子陶瓷有限公司受邀参加功率半导体行业联盟第六届发展战略论坛

2022-07-11 19:16:43 浙江德汇电子陶瓷有限公司 浏览次数 446

活动时间:2022.07.11-2022.07.12

活动地点:江苏 宜兴

活动详情:宜兴市功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第六届发展战略论坛

 


7月12日,宜兴市功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第六届发展战略论坛举行,浙江德汇电子陶瓷有限公司受邀参加,荣幸出席。论坛会现场,中车时代电气、湖南国芯半导体、德汇电子陶瓷等诸多知名功率半导体企业通过设置展台,向广大参会社会团体、企业组织等机构进行逐一讲解,促进相互交流与学习。


 

学术论坛上,中国工程院院士、中车首席科学家、功率半导体行业联盟理事长丁荣军,天津中环电子信息集团有限公司总经理沈浩平,中国半导体协会副理事长于燮康,中国集成电路装备联盟秘书长、华海清科股份有限公司总经理张国铭,华登国际合伙人王林等国内半导体行业的顶级专家,展开学术研讨、市场解析、产业对接,旨在为我国功率半导体产业创新发展,探索新的前沿阵地,提供新的思路和方向。


 

近年来,随着国家政策有力支持和需求强劲,我国功率半导体产业发展取得了长足的进步。功率半导体产业取得了许多领跑行业的重大成果,构建了从芯片—模块—装置—系统的完整产业链。随着电力电子技术的高速发展,高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求,尤其是AMB陶瓷覆铜板逐渐成为主流应用,同时在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车等重要领域,AMB陶瓷覆铜板也开始得到越来越多的应用。


浙江德汇电子陶瓷有限公司在吸收国际先进技术的基础上,自主创新,拥有多项专利技术,AMB-AlN陶瓷覆铜板和AMB-Si3N4 陶瓷覆铜板实现批量出货,与功率半导体行业共同进步,长足发展,致力于成为世界级半导体材料供应商而奋斗!