掺锆氧化铝陶瓷覆铜板 (DBC-ZTA 陶瓷覆铜板)

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆铜)工艺,是一种直接将纯铜键合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆铜板是基于掺锆的氧化铝Al2O3陶瓷的产品,相较于DBC-Al2O3陶瓷覆铜板,具有更长的使用寿命,更优的可靠性。


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产品优势

  • • ZTA陶瓷基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性

    • 与DBC- Al2O3 相比,具有更高的可靠性,与AMB覆铜衬板比,更具有价格优势

    • 应用于中等功率输出范围领域

    • 热导率在 25°C 温度条件下达 26 W/m*K

    • 在 40°C - 400°C 温度范围下,CTE 为 7.5x10-6/K

    • 可以承载大电流,载流容量高

    • 可定制化,根据客户要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu层厚度以及表面处理方式

产品应用

  • ●  白色家电

    ●  电动汽车

    ●  光伏逆变

  • ●  风力涡轮

    ●  变频器及不间断电源UPS


技术参数

  • TCQ-WF-RD-02 产品规格书(DBC)
    TCQ-WF-RD-02 产品规格书(DBC)

    文件类型:pdf

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