厚膜印刷陶瓷电路板(Thick Film AlNPCB)

为了使电子陶瓷的绝缘导热性能和金属的导体性能的接合,我们通过高精度焊料印刷以及真空烧结的工艺开发了厚膜印刷AlN陶瓷电路板。此工艺可以根据客户的图形,一次成型,具有通孔密实,结合力高等特点。主要应用于高功率LED,5G通讯,半导体激光器以及微型半导体制冷片等领域。


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产品优势

  • ●  多种陶瓷厚度供选择。

    ●  优越的电气特性和物理性能

    ●  导热率≥170W/m*K(是铝基铜基板的约200倍)

    ●  抗弯强度≥450MPa,在各种环境中拥有良好的电气性能

    ●  先进的加工工艺,一次成型,通孔密实

    ●  可制作带有金属围坝的立体陶瓷支架

    ●  高可靠性,结合力高

    ●  多种表面处理方式

产品应用

  • ●  微型半导体制冷片

    ●  高功率LED

    ●  UV LED

  • ●  IR LED

    ●  5G通讯

    ●  半导体激光器


技术参数

  • TCQ-WF-RD-03 厚膜产品设计规则书
    TCQ-WF-RD-03 厚膜产品设计规则书

    文件类型:pdf

    文件大小:100 KB

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