【直击2022车规级功率半导体年会】德汇电子圆满收官!

2022-11-11 11:48:57 浙江德汇电子陶瓷有限公司 浏览次数 176



2022年11月11日,为期两天的以“本土化崛起.稳产保供”为主题,由“旺财芯片”主办,士兰微电子协办的CLAS2022车规级功率半导体年会暨CIAShow创新技术展在海南海口成功收官。




二十多位重磅专家演讲人齐聚峰会,有杭州士兰微电子的汽车电子事业部总经理李海峰、株洲中车时代半导体有限公司的总经理罗海辉、复旦大学教授张清纯、中电二建副院长廖原原等,共同探讨车规级功率半导体领域材料、技术创新、市场动态和应用案例等,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。



本次展会紧跟前沿技术应用及市场发展热点,聚焦车规级芯片和元件等主题,汇聚多家企业,促进产业链深度合作以及科技创新成果转化。



浙江德汇电子陶瓷有限公司作为参展商,携AMB、DBC高性能陶瓷电路板系列产品惊艳亮相,吸引众多硬科技从业者和产业界人士驻足观看,询问交流。


2022年度CLAS2022车规级功率半导体年会CIAShow创新技术展落下帷幕

但德汇电子的前进脚步从未停止