【第四届陶瓷基板论坛嘉宾介绍】德汇电子 副总经理 黄世东:AlN与Si3N4基板AMB覆铜工艺及性能评价

2023-08-23 09:01:00 浙江德汇电子陶瓷有限公司 浏览次数 58

黄世东

德汇电子副总经理,主导技术研发与质量工作。多年世界500强企业技术管理经验。主导德汇电子功率半导体(AMB&DBC)覆铜衬板开发项目,完成多个典型项目的开发工作,是国内首批工艺制程国产化的团队引领者,通过多家整车厂测试,并实现产业化。共授权30余项发明与实用新型专利。